“瓦克新開發的DEHESIVE® SFX星型系列主劑能夠使離型平坦的不干膠標簽制品的生產更具經濟效益，”瓦克經理Morineaux強調道。瓦克新開發的星型主劑系列是根據各種不同基材量身定制而成的，其離型力曲線也各不相同，產品間最大的區別在于粘度和交聯速度。
瓦克星型系列主劑粘度與交聯速度更勝一籌
DEHESIVE® SFX 250
DEHESIVE®SFX250是這4種新主劑中反應活性最強的產品，由于交聯速度極快，在應用于高速涂布機時便尤具優勢。該主劑的離型力曲線極為平坦，因此，在要求達到極高剝離速度的情況下，它是一種極為理想的選擇。這種有機硅離型劑粘度較低，約為200毫帕秒(mPa•s)，尤其適用于高速涂布機臺。高反應活性的DEHESIVE®SFX250還可幫助離型紙生產商節約鉑催化劑的用量，或降低交聯所需溫度，這兩種方法都能夠為廠家帶來成本效益。生產商只需為離型劑體系添加含量僅20ppm的鉑，便可使產品全面固化。與普通的主劑相比，DEHESIVE®SFX250可節約多達60%的鉑用量。
DEHESIVE® SFX 380
低粘度的主劑更容易滲入粗糙多孔的紙質基材，也更容易被其吸收。那么，用于這種基材的離型劑就必須擁有較高的粘度，如果使用粘度較高的主劑，紙的表面便會停留更多離型劑。如果想為多孔基材配備快速交聯型的有機硅離型劑，并在高速剝離的情況下獲得較低離型力，粘度為400 mPa•s的DEHESIVE®SFX380便是一種很好的選擇。它是同系列產品中粘度最高的產品。
DEHESIVE® SFX 195
這種有機硅離型劑產品即使涂布在光滑的高密度基材上，剝離時也能夠幾乎完全附著在基材表面，它也能夠均勻地涂布在薄膜基材或高品質的格拉辛紙上。瓦克還針對格拉辛基材開發出了粘度約為190 mPa•s的低粘度型DEHESIVE®SFX195。該產品由于對高密度基材具有出色的覆蓋力，使用時只需少量即可。與標準有機硅離型劑相比，如果涂布在合適基材上，用量(重量)可最多減少20%，廠家由此可以獲得顯著成本效益。
DEHESIVE® SFX 280
整體性能優異是該系列中第四種產品DEHESIVE®SFX 280的特點。該產品粘度為220 mPa•s，位于星型聚合物新產品中等水平，它同時適用于密致型和多孔型基材，堪稱星型主劑中的多面手。
AMA®系列
由于進行高速涂布時會產生不良的霧化現象，瓦克還為這些星型結構的聚合物專門配備了防霧添加劑，以防止霧化。這些品牌為AMA®的防霧產品進一步完善了DEHESIVE®SFX系列的功能。
