近日，德路工業粘合劑發布了一種在汽車和電子行業使用的雙固化粘合劑-基于環氧樹脂可光固化表層定形再熱固化的粘合劑，用于高可靠性要求的領域。
雙固化粘合劑可用于高可靠性要求領域
如果粘接和封裝的產品用于極端溫度和化學腐蝕性環境，則用有特殊硬化劑的環氧樹脂耐抗性粘合劑，然而到目前為止，這類粘合劑只能熱固化。新開發的光固化表層定形粘合劑可提供更高的粘接精度，亦可指定粘合劑固化后的圓角形狀，同時易于操作粘接零部件。
更重要的是，在圓頂封裝應用中，光固化表層形成殼從而“凍結”住粘合劑的形狀，使其在后續熱固化過程中不會流動。這意味著指定形狀的圓頂封裝可用于微型化設計需要緊湊空間的電路板上，與可替代的圍壩填充方案相比，它還省掉一步注入粘合劑的工藝。
在雙固化工序中，粘合劑先光固化1—5秒，時間長短取決于光強，板載芯片在FR4電路板上可達到1牛每平方毫米的剪切強度。而熱固化仍然是必需的，比如150 ℃保持30分鐘，之后剪切強度可達到50兆帕。
雙固化產品具有廣泛的粘接性能，粘接和封裝有對應的粘度。由于其觸變流動的特性，兩種粘度都易于操作。固化后的使用溫度范圍為-65 ℃到180 ℃，對于更高的溫度需求，德路不久前推出了高溫粘合劑，最高可耐溫度為250 ℃。盡管其有雙固化特性，環氧樹脂仍具有很好的耐化學性。在例如傳動裝置潤滑油、汽油或甲醇等腐蝕介質里放置500小時，它的力學性能也幾乎沒有受到影響。
對可損傷大多數粘合劑性能的印刷油墨，該產品也顯示出了高耐抗性。因此它尤其適合用于打印頭部位的粘合，這需要極高的定位精度，例如將噴嘴板粘合在插入器上。
