?中國晶圓代工行業(yè)運(yùn)營模式及規(guī)劃研究報(bào)告2018-2023年
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<2>報(bào)告編號(hào): BG427621
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<3>出版日期: 2017年12月?
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<4>出版機(jī)構(gòu): 中智正業(yè)研究院
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<5>交付方式: EMIL電子版或特快專遞
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章 晶圓制造簡介 21?
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節(jié) 晶圓制造流程 21
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第二節(jié) 晶圓制造成本分析 27
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第二章 半導(dǎo)體市場 32
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節(jié) 2018-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測 32
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第二節(jié) 2018年半導(dǎo)體市場下游預(yù)測 34
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第三節(jié) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 35
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第四節(jié) 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) 38
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一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 38
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二、晶圓代工行業(yè)概況 39
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第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場 44
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一、中國半導(dǎo)體市場 44
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二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 47
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三、中國ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 56
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四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 59
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第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介 61
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節(jié) 晶圓制造工藝簡介 61
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第二節(jié) 晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介 62
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第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 70
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第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測 73
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第四章 晶圓廠研究 76
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一、中芯國際 76
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(一)企業(yè)償債能力分析 77
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 79
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(三)企業(yè)盈利能力分析 82
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二、上海華虹nec電子有限公司 83
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(一)企業(yè)償債能力分析 85
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 87
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(三)企業(yè)盈利能力分析 90
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三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 92
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(一)企業(yè)償債能力分析 93
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 95
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(三)企業(yè)盈利能力分析 98
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四、華潤微電子 99
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(一)企業(yè)償債能力分析 100
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 102
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(三)企業(yè)盈利能力分析 105
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五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體 106
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(一)企業(yè)償債能力分析 107
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 109
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(三)企業(yè)盈利能力分析 112
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六、和艦科技(蘇州)有限公司 113
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(一)企業(yè)償債能力分析 114
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 116
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(三)企業(yè)盈利能力分析 119
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七、bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司 120
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(一)企業(yè)償債能力分析 121
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 123
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(三)企業(yè)盈利能力分析 126
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八、方正微電子有限公司 127
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(一)企業(yè)償債能力分析 128
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 130
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(三)企業(yè)盈利能力分析 133
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十、南通綠山集成電路有限公司 134
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(一)企業(yè)償債能力分析 135
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 137
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(三)企業(yè)盈利能力分析 140
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十一、納科(常州)微電子有限公司 141
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(一)企業(yè)償債能力分析 144
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 146
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(三)企業(yè)盈利能力分析 149
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十二、珠海南科集成電子有限公司 150
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(一)企業(yè)償債能力分析 151
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 153
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(三)企業(yè)盈利能力分析 156
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十三、康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司 157
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(一)企業(yè)償債能力分析 157
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 159
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(三)企業(yè)盈利能力分析 162
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十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 163
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(一)企業(yè)償債能力分析 163
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 165
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(三)企業(yè)盈利能力分析 168
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十五、光電子(大連)有限公司 170
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(一)企業(yè)償債能力分析 170
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 172
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(三)企業(yè)盈利能力分析 175
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十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 176
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(一)企業(yè)償債能力分析 177
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 179
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(三)企業(yè)盈利能力分析 182
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十七、吉林華微電子股份有限公司 183
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(一)企業(yè)償債能力分析 185
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 187
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(三)企業(yè)盈利能力分析 190
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十八、丹東安順微電子有限公司 191
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(一)企業(yè)償債能力分析 191
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 193
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(三)企業(yè)盈利能力分析 196
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十九、敦南科技 198
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(一)企業(yè)償債能力分析 199
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 200
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(三)企業(yè)盈利能力分析 203
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二十、福建福順微電子 205
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(一)企業(yè)償債能力分析 206
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 208
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(三)企業(yè)盈利能力分析 211
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二十一、杭州立昂 212
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(一)企業(yè)償債能力分析 213
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 215
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(三)企業(yè)盈利能力分析 218
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二十二、杭州士蘭集成電路 219
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(一)企業(yè)償債能力分析 220
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 222
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(三)企業(yè)盈利能力分析 224
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二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司 226
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(一)企業(yè)償債能力分析 226
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(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析 228
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(三)企業(yè)盈利能力分析 231
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二十四、臺(tái)積電 232
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二十五、聯(lián)電 237
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二十六、特許 239
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二十七、東部亞南dongbuanam 240
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二十八、先進(jìn) 241
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二十九、jazz半導(dǎo)體 241
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三十、magnachip 242
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三十一、silterra 243
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三十二、x-fab 245
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三十三、st silicon 246
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三十四、tower semiconductor 246
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三十五、episil technologies 247
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三十六、ibm 247
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圖表目錄
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圖表 1 晶圓制造工藝流程 21
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圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析 27
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圖表 3 2017年度營收前13的晶圓代工企業(yè) 35
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圖表 4 2018-2023年大陸ic內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測 36
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圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況 41
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圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用 43
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圖表 7 半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元 47
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圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多 48
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圖表 9 半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比 48
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圖表 10 中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元 49
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圖表 11 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 50
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圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值 51
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圖表 13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 51
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圖表 14 近期或者未來有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商 52
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圖表 15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低 53
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圖表 16 封測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進(jìn)入壁壘 54
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圖表 17 集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位 55
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圖表 18 國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè) 56
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圖表 19 2017年晶圓代工排名 63
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圖表 20 2015-2017年前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢 64
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圖表 21 半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較 65
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圖表 22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢 66
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圖表 23 半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 67
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圖表 24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備考慮情境分析 68
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圖表 25 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 69
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圖表 26 國內(nèi)政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 71
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圖表 27 國內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元 71
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圖表 28 國內(nèi)集成電路未來三階段發(fā)展目標(biāo) 73
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圖表 29 近3年中芯國際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
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圖表 30 近3年中芯國際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
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圖表 31 近3年中芯國際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
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圖表 32 近3年中芯國際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
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圖表 33 近3年中芯國際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
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圖表 34 近3年中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況 82
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圖表 35 近3年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
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圖表 36 近3年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
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圖表 37 近3年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
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圖表 38 近3年上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
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圖表 39 近3年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
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圖表 40 近3年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 91
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圖表 41 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
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圖表 42 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
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圖表 43 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
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圖表 44 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
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圖表 45 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
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圖表 46 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 98
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圖表 47 近3年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
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圖表 48 近3年華潤微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
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圖表 49 近3年華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
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圖表 50 近3年華潤微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
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圖表 51 近3年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
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圖表 52 近3年華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 105
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圖表 53 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
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圖表 54 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
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圖表 55 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
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圖表 56 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
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圖表 57 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
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圖表 58 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 112
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圖表 59 近3年艦科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 115
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圖表 60 近3年艦科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
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圖表 61 近3年艦科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
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圖表 62 近3年艦科技(蘇州)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
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圖表 63 近3年艦科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
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圖表 64 近3年艦科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 119
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圖表 65 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 122
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圖表 66 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 122
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圖表 67 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
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圖表 68 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
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圖表 69 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 125
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圖表 70 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司銷售毛利率變化情況 126
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圖表 71 近3年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 128
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圖表 72 近3年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 129
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圖表 73 近3年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 130
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圖表 74 近3年深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 131
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圖表 75 近3年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
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圖表 76 近3年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 133
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圖表 77 近3年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
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圖表 78 近3年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
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圖表 79 近3年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
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圖表 80 近3年南通綠山集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
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圖表 81 近3年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
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圖表 82 近3年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 140
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圖表 83 近3年納科(常州)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 144
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圖表 84 近3年納科(常州)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 145
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圖表 85 近3年納科(常州)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 146
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圖表 86 近3年納科(常州)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
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圖表 87 近3年納科(常州)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
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圖表 88 近3年納科(常州)微電子有限公司銷售毛利率變化情況 149
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圖表 89 近3年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 151
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圖表 90 近3年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 152
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圖表 91 近3年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 153
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圖表 92 近3年珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 154
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圖表 93 近3年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
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圖表 94 近3年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 156
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圖表 95 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 158
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圖表 96 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
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圖表 97 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
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圖表 98 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
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圖表 99 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
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圖表 100 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況 162
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圖表 101 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 164
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圖表 102 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 165
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圖表 103 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 166
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圖表 104 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 167
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圖表 105 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 168
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圖表 106 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 169
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圖表 107 近3年光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 170
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圖表 108 近3年光電子(大連)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 171
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圖表 109 近3年光電子(大連)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 172
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圖表 110 近3年光電子(大連)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 173
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圖表 111 近3年光電子(大連)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
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圖表 112 近3年光電子(大連)有限公司銷售毛利率變化情況 175
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圖表 113 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
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圖表 114 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 178
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圖表 115 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
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圖表 116 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
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圖表 117 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 181
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圖表 118 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 182
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圖表 119 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 186
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圖表 120 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 187
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圖表 121 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 188
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圖表 122 近3年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 189
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圖表 123 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
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圖表 124 近3年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 190
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圖表 125 近3年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
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圖表 126 近3年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
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圖表 127 近3年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
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圖表 128 近3年丹東安順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
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圖表 129 近3年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
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圖表 130 近3年丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 197
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圖表 131 近3年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
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圖表 132 近3年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
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圖表 133 近3年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
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圖表 134 近3年敦南科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
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圖表 135 近3年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
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圖表 136 近3年敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況 204
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圖表 137 近3年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 206
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圖表 138 近3年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
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圖表 139 近3年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
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圖表 140 近3年福建福順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
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圖表 141 近3年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
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圖表 142 近3年福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 211
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圖表 143 近3年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
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圖表 144 近3年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
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圖表 145 近3年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
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圖表 146 近3年杭州立昂有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
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圖表 147 近3年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
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圖表 148 近3年杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況 218
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圖表 149 近3年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
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圖表 150 近3年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
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圖表 151 近3年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
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圖表 152 近3年杭州士蘭集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
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圖表 153 近3年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
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圖表 154 近3年杭州士蘭集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 225
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圖表 155 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 227
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圖表 156 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
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圖表 157 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 228
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圖表 158 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 229
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圖表 159 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
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圖表 160 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 231
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表格目錄
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表格 1 近4年中芯國際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
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表格 2 近4年中芯國際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
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表格 3 近4年中芯國際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
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表格 4 近4年中芯國際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
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表格 5 近4年中芯國際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
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表格 6 近4年中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況 82
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表格 7 近4年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
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表格 8 近4年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
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表格 9 近4年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
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表格 10 近4年上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
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表格 11 近4年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
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表格 12 近4年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 91
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表格 13 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
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表格 14 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
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表格 15 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
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表格 16 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
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表格 17 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
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表格 18 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 98
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表格 19 近4年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
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表格 20 近4年華潤微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
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表格 21 近4年華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
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表格 22 近4年華潤微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
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表格 23 近4年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
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表格 24 近4年華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 105
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表格 25 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
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表格 26 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
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表格 27 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
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表格 28 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
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表格 29 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
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表格 30 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 112
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表格 31 近4年艦科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 114
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表格 32 近4年艦科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
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表格 33 近4年艦科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
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表格 34 近4年艦科技(蘇州)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
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表格 35 近4年艦科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
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表格 36 近4年艦科技(蘇州)有限公司銷售毛利率變化情況 119
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表格 37 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 121
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表格 38 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 122
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表格 39 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
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表格 40 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
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表格 41 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 125
?
表格 42 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司銷售毛利率變化情況 126
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表格 43 近4年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 128
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表格 44 近4年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 129
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表格 45 近4年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 130
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表格 46 近4年深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 131
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表格 47 近4年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
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表格 48 近4年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 133
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表格 49 近4年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
?
表格 50 近4年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
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表格 51 近4年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
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表格 52 近4年南通綠山集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
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表格 53 近4年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
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表格 54 近4年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 140
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表格 55 近4年納科(常州)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 144
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表格 56 近4年納科(常州)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 145
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表格 57 近4年納科(常州)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 146
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表格 58 近4年納科(常州)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
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表格 59 近4年納科(常州)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
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表格 60 近4年納科(常州)微電子有限公司銷售毛利率變化情況 149
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表格 61 近4年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 151
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表格 62 近4年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 152
?
表格 63 近4年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 153
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表格 64 近4年珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 154
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表格 65 近4年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
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表格 66 近4年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 156
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表格 67 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 157
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表格 68 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 158
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表格 69 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 159
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中國晶圓代工行業(yè)運(yùn)營模式及規(guī)劃研究報(bào)告2018-202