中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)深度分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2018-2024年

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【報(bào)告編號(hào)】: 251689
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研華泰研究院
【出版日期】: 2018年10月
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
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【聯(lián)系人員】:? 劉亞

《目錄》

章　集成電路基本情況
1.1　集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路概念
1.1.2　集成電路行業(yè)
1.2　集成電路產(chǎn)品流程及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　集成電路產(chǎn)品流程
1.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第二章　2016-2018年集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)
2.1.2　中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　中國(guó)工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境分析
2.2.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總
2.2.2　企業(yè)免稅政策分析
2.2.3　產(chǎn)業(yè)的國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.4　“十三五”發(fā)展規(guī)劃
2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)與集成電路
2.3.2　智能化帶動(dòng)集成電路發(fā)展
2.3.3　區(qū)塊鏈發(fā)展帶來(lái)產(chǎn)業(yè)新增量
第三章　2016-2018年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.1　2016-2018年半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.1.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4　半導(dǎo)體與集成電路
3.2　2016-2018年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)分析
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.2.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀
3.2.3　市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)力
3.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.3　2016-2018年半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
3.3.1　半導(dǎo)體材料的重要意義
3.3.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)的特點(diǎn)
3.3.3　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.3.4　中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.3.5　中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化
3.3.6　半導(dǎo)體材料與集成電路
第四章　2016-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1　銷售規(guī)模分析
4.1.2　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
4.2　美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
4.2.3　產(chǎn)業(yè)技術(shù)計(jì)劃
4.3　臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
4.3.2　IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3　晶圓代工業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.4　其他國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1　韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)概況
4.4.2　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
第五章　2016-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
5.2　集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行規(guī)模分析
5.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
5.2.2　進(jìn)口規(guī)模分析
5.2.3　出口規(guī)模分析
5.2.4　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
5.3　集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1　行業(yè)進(jìn)入壁壘的提高
5.3.2　上游行業(yè)壟斷程度高
5.3.3　行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇
5.3.4　企業(yè)盈利能力增強(qiáng)
5.3.5　研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)
5.4　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及發(fā)展策略
5.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運(yùn)用率
5.5.2　制定融資制度
5.5.3　提高政府采購(gòu)力度
5.5.4　建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5　人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)
第六章　2016-2018年中國(guó)集成電路主要城市分析
6.1　北京
6.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
6.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
6.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸
6.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.2　上海
6.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2.3　技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
6.2.5　發(fā)展措施及建議
6.3　深圳
6.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
6.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
6.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.4　杭州
6.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.4.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
6.4.4　發(fā)展對(duì)策建議
6.5　廈門(mén)
6.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.5.3　產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
6.6　其他
6.6.1　江蘇
6.6.2　湖南
6.6.3　湖北武漢
6.6.4　安徽合肥
6.6.5　廣東珠海
第七章　2016-2018年集成電路行業(yè)產(chǎn)品介紹
7.1　微處理器（MPU）
7.1.1　CPU
7.1.2　AP（APU）
7.1.3　GPU
7.1.4　MCU
7.1.5　DSP
7.2　存儲(chǔ)器
7.2.1　存儲(chǔ)器發(fā)展規(guī)模
7.2.2　動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）
7.2.3　存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求分析
7.2.4　存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額劃分
7.2.5　存儲(chǔ)器在手機(jī)中的應(yīng)用
7.3　NAND　Flash（NAND閃存）
7.3.1　NAND　Flash市場(chǎng)規(guī)模
7.3.2　閃存的主要供應(yīng)廠商
7.3.3　閃存的技術(shù)發(fā)展
7.3.4　主要廠商表現(xiàn)
7.4　其他細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品
7.4.1　存儲(chǔ)芯片
7.4.2　邏輯芯片
7.4.3　處理芯片
7.4.4　模擬芯片
第八章　2016-2018年集成電路行業(yè)細(xì)分——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
8.1　集成電路設(shè)計(jì)介紹
8.2　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
8.2.1　行業(yè)銷售規(guī)模
8.2.2　區(qū)域發(fā)展格局
8.2.3　主要城市分析
8.3　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模分析
8.3.1　設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模
8.3.2　企業(yè)區(qū)域格局分析
8.3.3　企業(yè)從業(yè)人員規(guī)模
8.3.4　主要企業(yè)銷售規(guī)模
8.3.5　各領(lǐng)域企業(yè)的規(guī)模
8.4　集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.4.1　遼寧集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地
8.4.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.4.3　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
第九章　2016-2018年集成電路行業(yè)核心——集成電路制造業(yè)
9.1　集成電路制造業(yè)發(fā)展情況分析
9.1.1　集成電路制造業(yè)基本概念
9.1.2　集成電路制造業(yè)增長(zhǎng)原由
9.1.3　集成電路制造業(yè)重要性
9.1.4　集成電路制造業(yè)工藝技術(shù)
9.2　集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
9.2.2　主要企業(yè)銷售規(guī)模
9.2.3　市場(chǎng)建設(shè)規(guī)模
9.3　集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
9.3.1　市場(chǎng)份額較低
9.3.2　產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢
9.3.3　缺乏復(fù)合型人才
9.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議
9.4.1　國(guó)家和地區(qū)設(shè)計(jì)有機(jī)結(jié)合
9.4.2　堅(jiān)持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求
9.4.3　產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設(shè)與完善
9.4.4　依托相關(guān)政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化
9.4.5　整合力量推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展
第十章　2016-2018年集成電路行業(yè)細(xì)分——晶圓制造業(yè)
10.1　晶圓制造行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1　晶圓制造行業(yè)概述
10.1.2　晶圓制造工藝分析
10.1.3　晶圓加工技術(shù)介紹
10.2　晶圓制造業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況分析
10.2.1　晶圓產(chǎn)能格局
10.2.2　晶圓消費(fèi)格局
10.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況分析
10.3　中國(guó)晶圓制造市場(chǎng)發(fā)展情況分析
10.3.1　中國(guó)晶圓生產(chǎn)線規(guī)模
10.3.2　中國(guó)晶圓設(shè)備的需求
10.3.3　中國(guó)晶圓工廠的分布
10.4　晶圓制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
10.4.1　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
10.4.2　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
10.4.3　中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第十一章　2015-2017年集成電路行業(yè)細(xì)分——封裝測(cè)試業(yè)
11.1　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
11.1.1　封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　封裝測(cè)試業(yè)的重要性
11.1.3　封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
11.2　中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
11.2.1　市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
11.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
11.2.3　主要企業(yè)收入規(guī)模
11.3　集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
11.3.1　技術(shù)新發(fā)展情況
11.3.2　未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)
11.3.3　存在的技術(shù)挑戰(zhàn)
11.4　先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái)
11.4.1　中心基本情況
11.4.2　中心基礎(chǔ)建設(shè)
11.4.3　中心服務(wù)狀況
11.4.4　中心創(chuàng)新機(jī)制
11.4.5　中心專利成果
第十二章　2016-2018年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
12.1　2016-2018年傳感器行業(yè)分析
12.1.1　行業(yè)發(fā)展基本態(tài)勢(shì)
12.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
12.1.4　中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
12.1.5　中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
12.1.6　行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
12.2　2016-2018年分立器件行業(yè)分析
12.2.1　行業(yè)的發(fā)展概況
12.2.2　行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.3　分立器件市場(chǎng)規(guī)模
12.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
12.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
12.2.6　主要供應(yīng)商分析
12.3　2016-2018年光電器件行業(yè)分析
12.3.1　行業(yè)政策環(huán)境
12.3.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
12.3.4　發(fā)展問(wèn)題及挑戰(zhàn)
12.3.5　行業(yè)發(fā)展策略
12.4　2016-2018年芯片行業(yè)發(fā)展分析
12.4.1　市場(chǎng)規(guī)模
12.4.2　中國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
12.4.3　中國(guó)市場(chǎng)需求
12.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
12.4.5　發(fā)展應(yīng)對(duì)策略
12.5　2016-2018年硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1　硅片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2　硅片市場(chǎng)供需情況
12.5.3　硅片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
12.5.4　硅片與集成電路的關(guān)系
第十三章　2016-2018年集成電路技術(shù)分析
13.1　集成電路技術(shù)綜述
13.1.1　技術(shù)聯(lián)盟成立
13.1.2　技術(shù)應(yīng)用分析
13.2　集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1　微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2　電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3　器件特性的退化
13.3　集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1　3D集成技術(shù)
13.3.2　晶圓級(jí)封裝
13.4　集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1　集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2　集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3　基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4　集成電路全芯片的防護(hù)技術(shù)
13.5　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
13.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
13.5.2　技術(shù)發(fā)展前景
13.5.3　技術(shù)市場(chǎng)展望
第十四章　2016-2018年集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
14.1　汽車(chē)工業(yè)
14.1.1　汽車(chē)工業(yè)產(chǎn)銷狀況分析
14.1.2　汽車(chē)工業(yè)進(jìn)出口狀況分析
14.1.3　汽車(chē)工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
14.1.4　集成電路在汽車(chē)的應(yīng)用狀況
14.2　通信行業(yè)
14.2.1　通信業(yè)總體情況
14.2.2　通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
14.2.3　集成電路應(yīng)用狀況
14.3　消費(fèi)電子
14.3.1　消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
14.3.2　智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析
14.3.3　電源管理IC市場(chǎng)分析
14.3.4　消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析
14.4　醫(yī)學(xué)應(yīng)用
14.4.1　醫(yī)學(xué)的應(yīng)用概況
14.4.2　便攜式醫(yī)療儀器
14.4.3　可穿戴式醫(yī)療儀器
14.4.4　植入式醫(yī)療儀器
14.4.5　仿生器官芯片
14.4.6　醫(yī)學(xué)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
第十五章　2015-2017年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
15.1　英特爾（Intel）
15.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.1.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2　亞德諾（ADI）
15.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.2.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3　SK海力士（SKhynix）
15.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.3.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.4.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5　德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS INC）
15.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.5.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6　英飛凌（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.6.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7　意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics）
15.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2　2015年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.3　2018年9月企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
15.7.4　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十六章　2016-2018年9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
16.1　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
16.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.1.7　未來(lái)前景展望
16.2　杭州士蘭微電子股份有限公司
16.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7　未來(lái)前景展望
16.3　上海貝嶺股份有限公司
16.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.3.7　未來(lái)前景展望
16.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
16.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.4.7　未來(lái)前景展望
16.5　吉林華微電子股份有限公司
16.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7　未來(lái)前景展望
16.6　中電廣通股份有限公司
16.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
16.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
16.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
16.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
16.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7　未來(lái)前景展望
第十七章　2016-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資分析
17.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境分析
17.1.1　產(chǎn)業(yè)固定規(guī)模
17.1.2　產(chǎn)業(yè)設(shè)立基金
17.1.3　產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)情況
17.2　集成電路行業(yè)特性分析
17.2.1　周期性
17.2.2　區(qū)域性
17.2.3　特有模式
17.2.4　資金密集性
17.2.5　其他特性
17.3　集成電路產(chǎn)業(yè)基金分析
17.3.1　北京產(chǎn)業(yè)基金
17.3.2　上海產(chǎn)業(yè)基金
17.3.3　廣東產(chǎn)業(yè)基金
17.3.4　陜西產(chǎn)業(yè)基金
17.3.5　其他區(qū)域基金
17.4　集成電路產(chǎn)業(yè)機(jī)遇分析
17.4.1　萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
17.4.2　人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向
17.4.3　協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式
17.4.4　新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
第十八章　2018-2024年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
18.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
18.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局
18.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)變化
18.1.3　產(chǎn)業(yè)模式變化分析
18.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
18.2.1　市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
18.2.2　2018-2024年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表　集成電路完整產(chǎn)品流程圖
圖表　集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表　2013-2018年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2013-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占全國(guó)生產(chǎn)總值比重
圖表　2016-2018年9月全部工業(yè)增加值及其增速
圖表　中國(guó)集成電路行業(yè)主要政策匯總
圖表　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表　《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo)
圖表　2008-2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表　2017年半導(dǎo)體銷售額分地區(qū)占比
圖表　2017年半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額增速
圖表　2017年半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)分類增速
圖表　2017年半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力
圖表　半導(dǎo)體兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
圖表　半導(dǎo)體材料具有重要的意義
圖表　2005-2018年9月半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2000-2018年9月半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額情況
圖表　2006-2018年9月中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2008-2018年9月中國(guó)大陸IC市場(chǎng)產(chǎn)值與市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　2012-2018年9月集成電路行業(yè)銷售額
圖表　2017年集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2017年集成電路市場(chǎng)分產(chǎn)品增速
圖表　2018年9月我國(guó)臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表　2016-2018年9月我國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收規(guī)模
圖表　2018年9月我國(guó)臺(tái)灣前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收規(guī)模（扣除模塊營(yíng)收后的估計(jì)值）
圖表　2016-2018年9月季度聯(lián)發(fā)科的毛利率走勢(shì)
圖表　2018年9月我國(guó)臺(tái)灣前五大晶圓代工廠商的營(yíng)收規(guī)模
圖表　10nm晶體管的頂視（Top View）示意圖
圖表　前六大制程廠商的技術(shù)
圖表　2018年9月前九大8英寸晶圓代工廠商的產(chǎn)能狀況
圖表　2018年9月前十大封裝測(cè)試代工廠商排名
圖表　2018年9月我國(guó)臺(tái)灣前十大封裝代工廠商營(yíng)收狀況
圖表　封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局
圖表　2018年9月各專業(yè)封測(cè)代工廠資本支出情形
圖表　2016-2018年9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表　2016-2018年9月中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額與進(jìn)口量
圖表　2016-2018年9月中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口額與出口量
圖表　2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表　北京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模及占全國(guó)比重
圖表　2016-2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表　2016-2020年上海集成電路各行業(yè)的銷售規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表　2016-2018年9月廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表　2018年9月廈門(mén)市集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布結(jié)構(gòu)
圖表　2016-2018年9月廈門(mén)市IC產(chǎn)業(yè)及IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況
圖表　2016-2018年9月服務(wù)器及PC（含桌面及NB）用CPU的市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用處理器的市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月智能手機(jī)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)排名及其市場(chǎng)份額
圖表　2016-2018年9月平板電腦應(yīng)用處理器的市場(chǎng)排名
圖表　2016-2018年9月GPU市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月GPU三大供應(yīng)商的排名和市場(chǎng)份額
圖表　2011-2018年9月MCU的市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2015年MCU的應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表　2015年各位數(shù)MCU出貨量的占比
圖表　2016-2018年9月MCU主要供應(yīng)商的市場(chǎng)份額
圖表　2016-2018年9月DSP的市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月DSP供應(yīng)商的排名
圖表　EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商情況
圖表　BL24C64A可靠性評(píng)價(jià)
圖表　2016-2018年9月閃存的市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表　2016-2018年9月NAND閃存主要供應(yīng)商的市場(chǎng)排名
圖表　NAND閃存技術(shù)路線圖
圖表　集成電路設(shè)計(jì)流程圖
圖表　2007-2017年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額
圖表　2018年9月中國(guó)各區(qū)域銷售額占比
圖表　2017年中國(guó)各區(qū)域銷售額占比
圖表　2016-2017年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷售額前十城市
圖表　2016-2018年9月中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
圖表　2016-2018年9月中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷售過(guò)億企業(yè)數(shù)量
圖表　2016-2017年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)員工人數(shù)規(guī)模分布
圖表　2017年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)前十大企業(yè)銷售額
圖表　2016-2017年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)各領(lǐng)域公司數(shù)量
圖表　2016-2017年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)各領(lǐng)域銷售額
圖表　2015-2017年中國(guó)集成電路制造業(yè)規(guī)模
圖表　2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路制造企業(yè)
圖表　晶圓制造流程圖
圖表　直拉法制單晶硅
圖表　區(qū)熔法制單晶硅
圖表　直拉法和區(qū)熔法比較
圖表　薄膜淀積方法比較
圖表　干法刻蝕與濕法刻蝕優(yōu)缺點(diǎn)
圖表　2018年9月晶圓產(chǎn)能分布
圖表　2018年9月晶圓消費(fèi)量分布
圖表　中國(guó)晶圓生產(chǎn)線數(shù)量
圖表　2015-2017年中國(guó)半導(dǎo)體晶圓制造廠開(kāi)工建設(shè)計(jì)劃
圖表　中國(guó)12寸晶圓廠分布
圖表　中國(guó)大陸晶圓工廠列表
圖表　晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)（按尺寸分）
圖表　中國(guó)晶圓產(chǎn)能及預(yù)測(cè)（按類型分）
圖表　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表　2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)
圖表　研發(fā)中心服務(wù)流程
圖表　2012-2018年9月傳感器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表　傳感器分布情況
圖表　傳感器細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　傳感器市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域格局
圖表　2009-2017年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模
圖表　傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表　2010-2018年9月分立器件市場(chǎng)容量
圖表　2016-2018年9月工業(yè)硅產(chǎn)能變化趨勢(shì)
圖表　2016-2018年9月我國(guó)銅材產(chǎn)量及增速變化趨勢(shì)圖
圖表　半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表　2017年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量
圖表　2013-2018年光電子產(chǎn)量
圖表　2011-2017年芯片銷售額規(guī)模
圖表　2016-2018年9月中國(guó)公司滿足本土芯片需求比重
圖表　無(wú)線人體區(qū)域傳感器網(wǎng)絡(luò)（WBASN）的結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　光刻機(jī)光源與特征尺寸的對(duì)應(yīng)關(guān)系
圖表　Fin FET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表　Fan-in和Fan-out封裝
圖表　簡(jiǎn)單的npn晶體管結(jié)構(gòu)圖
圖表　主要車(chē)用半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況
圖表　2016-2018年9月電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)情況
圖表　2016-2018年9月固定通信和移動(dòng)通信收入占比變化情況
圖表　2016-2018年9月固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入情況
圖表　2016-2018年9月移動(dòng)數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入情況
圖表　2016-2018年9月電信收入結(jié)構(gòu)（話音和非話音）情況
圖表　2017-2018年9月當(dāng)月電信業(yè)務(wù)總量發(fā)展情況
圖表　2017-2018年9月電信業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表　2017-2018年電信業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)占比情況（固定和移動(dòng)）
圖表　2016-2018年9月移動(dòng)電話基站發(fā)展情況
圖表　2016-2018年9月互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況
圖表　2012-2018年9月我國(guó)家電及消費(fèi)電子行業(yè)出口規(guī)模及增速
圖表　2012-2018年9月我國(guó)家電、消費(fèi)電子行業(yè)出口規(guī)模及增速
圖表　2018年9月我國(guó)家電及消費(fèi)電子行業(yè)出口額TOP20國(guó)家/地區(qū)
圖表　2018年9月我國(guó)家電及消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)TOP10國(guó)家（地區(qū)）出口額增速
圖表　2018年9月行業(yè)對(duì)“一帶一路”沿線市場(chǎng)出口額占比TOP20市場(chǎng)情況
圖表　2018年9月行業(yè)對(duì)“一帶一路”沿線市場(chǎng)出口增速TOP20市場(chǎng)情況
圖表　VAP的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)過(guò)程
圖表　VAP快速檢測(cè)儀的示意圖[
圖表　專用芯片及基于專用芯片的微型超聲系統(tǒng)[
圖表　信號(hào)轉(zhuǎn)換過(guò)程對(duì)比
圖表　三環(huán)路感應(yīng)式能量傳輸系統(tǒng)及芯片的顯微照片
圖表　2014-2015年英特爾公司綜合收益表
圖表　2014-2015年英特爾公司分部資料
圖表　2014-2015年英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月英特爾公司綜合收益表
圖表　2016-2018年9月英特爾公司分部資料
圖表　2016-2018年9月英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年英特爾公司綜合收益表
圖表　2016-2017年英特爾公司分部資料
圖表　2016-2017年英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表　2014-2015年亞德諾（ADI）綜合收益表
圖表　2014-2015年亞德諾（ADI）分部資料
圖表　2014-2015年亞德諾（ADI）收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月亞德諾（ADI）綜合收益表
圖表　2016-2018年9月亞德諾（ADI）分部資料
圖表　2016-2018年9月亞德諾（ADI）收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年亞德諾（ADI）綜合收益表
圖表　2016-2017年亞德諾（ADI）分部資料
圖表　2016-2017年亞德諾（ADI）收入分地區(qū)資料
圖表　2014-2015年SK海力士（SKhynix）綜合收益表
圖表　2014-2015年SK海力士（SKhynix）分部資料
圖表　2014-2015年SK海力士（SKhynix）收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月SK海力士（SKhynix）綜合收益表
圖表　2016-2018年9月SK海力士（SKhynix）分部資料
圖表　2016-2018年9月SK海力士（SKhynix）收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年SK海力士（SKhynix）綜合收益表
圖表　2016-2017年SK海力士（SKhynix）分部資料
圖表　2016-2017年SK海力士（SKhynix）收入分地區(qū)資料
圖表　2014-2015年恩智浦半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2014-2015年恩智浦半導(dǎo)體分部資料
圖表　2014-2015年恩智浦半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月恩智浦半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2016-2018年9月恩智浦半導(dǎo)體分部資料
圖表　2016-2018年9月恩智浦半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年恩智浦半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2016-2017年恩智浦半導(dǎo)體分部資料
圖表　2016-2017年恩智浦半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2014-2015年美國(guó)德州儀器公司綜合收益表
圖表　2014-2015年美國(guó)德州儀器公司分部資料
圖表　2014-2015年美國(guó)德州儀器公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月美國(guó)德州儀器公司綜合收益表
圖表　2016-2018年9月美國(guó)德州儀器公司分部資料
圖表　2016-2018年9月美國(guó)德州儀器公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年美國(guó)德州儀器公司綜合收益表
圖表　2016-2017年美國(guó)德州儀器公司分部資料
圖表　2016-2017年美國(guó)德州儀器公司收入分地區(qū)資料
圖表　2014-2015年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表　2014-2015年英飛凌科技公司分部資料
圖表　2014-2015年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月英飛凌科技公司綜合收益表
圖表　2016-2018年9月英飛凌科技公司分部資料
圖表　2016-2018年9月英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表　2016-2017年英飛凌科技公司分部資料
圖表　2016-2017年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表　2014-2015年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2014-2015年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表　2014-2015年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2016-2018年9月意法半導(dǎo)體分部資料
圖表　2016-2018年9月意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表　2016-2017年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表　2016-2017年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、地區(qū)
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司年化凈資產(chǎn)
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2018年9月中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、地區(qū)
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司年化凈資產(chǎn)
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2018年9月杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年9月上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、地區(qū)
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司年化凈資產(chǎn)
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2018年9月上海貝嶺股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、地區(qū)
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司年化凈資產(chǎn)
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2018年9月江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年9月吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、地區(qū)
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司年化凈資產(chǎn)
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2018年9月吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司營(yíng)業(yè)收入（分季度）
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年9月中電廣通股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、地區(qū)
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司年化凈資產(chǎn)
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2018年9月中電廣通股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2018年9月中國(guó)集成電路固定資產(chǎn)額
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
圖表　2018-2024年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)