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HB1503半導自粘帶
規(guī) 格：0.8mm×25mm×5m
顏 色：黑
外 觀：成卷
工作條件：-40～80℃
產品特性：本品是一種自粘性的半導電帶材，防裂、抗溶劑、紫外線照射及防潮濕，易于延伸以適應不規(guī)則形狀；優(yōu)異的物理和電氣性能。
主要應用：供高壓接插件和銜套繞成圓端用，為高壓接頭和終端提供連續(xù)屏蔽，取代已損壞電纜金屬屏蔽下的半導電層，形成應力錐的導電部分，構成導電墊圈；6-10KV電力電纜的屏蔽之用。也可用于其它需要半導電的場合。
使用說明：清理被粘接物體表面，保證沒有灰塵、油污等，拉伸至原來寬度的3/4，1/2搭接，收口處用力壓實以保證粘接良好。
技術參數：
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測試項目 |
典型參數 |
執(zhí)行標準 |
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拉伸強度 |
≥2.0MPa |
GB/T 528-2009 |
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斷裂伸長率 |
≥550% |
GB/T 528-2009 |
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體積電阻率 |
102-104Ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
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自粘性 |
無松脫 |
Q/CCJN-06-2001 |
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