第1章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
節(jié) IC封裝簡(jiǎn)介
第二節(jié) IC封裝類型簡(jiǎn)介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡(jiǎn)介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)
第2章 IC封裝運(yùn)行狀況分析
節(jié) IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第二節(jié) IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述
一、IC封裝特點(diǎn)分析
二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析
三、IC封裝業(yè)動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2019-2024年IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析
第3章 中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境解析
節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、中國(guó)匯率調(diào)整分析
三、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第二節(jié) 中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
三、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié) 中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、IC封裝技術(shù)
二、中IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第4章 2016-2018年中國(guó)IC封裝相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
節(jié) 2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
一、2016年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
二、2017年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
三、2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
第二節(jié) 2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
三、銷售規(guī)模增長(zhǎng)分析
四、利潤(rùn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第三節(jié) 2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、資產(chǎn)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
三、銷售規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
四、利潤(rùn)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、主要費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié) 2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運(yùn)營(yíng)能力分析
第5章 中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
節(jié) 中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭
三、IC封裝向技術(shù)邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國(guó)內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過(guò)剩,產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn)
三、我國(guó)IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對(duì)滯后
五、國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第四節(jié) 對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考
第6章 中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場(chǎng)
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第7章 中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析
節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第8章 中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 無(wú)錫紅光微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 浙江金凱微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第9章 2019-2024年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)與戰(zhàn)略分析
節(jié) 2019-2024年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)IC封裝戰(zhàn)略分析
一、IC封裝業(yè)特性
二、IC封裝業(yè)機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)
三、外資加大中國(guó)市場(chǎng)影響分析
四、專家建議
圖表目錄：
圖表：2016-2018年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2016-2018年集成電路制造行業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2016-2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比單位：千元
圖表：2018年中國(guó)集成電路制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖

專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對(duì)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個(gè)季度實(shí)時(shí)更新，關(guān)于報(bào)告的圖表部分，以當(dāng)時(shí)購(gòu)買報(bào)告的新數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，圖表的個(gè)數(shù)或多或少，屆時(shí)以實(shí)際提交報(bào)告為準(zhǔn)，感謝關(guān)注和支持！

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