? ? ? ?導熱硅脂是導熱又絕緣的。一般的臺式機PC處理器應用中，導熱系數在3.0w—4.0w/mK就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安倍到幾十安倍，既便是很小的內阻，產生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應商通常建議用3.0w/mK左右的硅脂，特別是一些工作電流在幾百安倍的IGBT器件，建議使用5.0w/mK的硅脂。
? ? ? ?那么，使用導熱硅脂會出現的常見問題有哪些呢？請看以下幾點：↓
? ? ? ?1．如何選擇合適的導熱硅脂/導熱膏導熱系數：↓
? ? ? ?選擇合適的導熱系數與具體的應用有關，特別是與需要導出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，采用高導熱系數的導熱硅脂與采用低導熱系數的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這么明顯。
? ? ? ?2．如何評估導熱硅脂的作用：↓
? ? ? ?在沒有專業設備的情況下，要評估一款導熱硅脂或導熱界面材料的好壞，簡單的辦法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導熱硅脂的導熱系數可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應用的工作溫度，結溫要求及功率有很大關系。
? ? ? ?3．什么是導熱硅脂的擠出現象：↓
? ? ? ?電子裝置的冷熱循環是導熱硅脂出現被擠出現象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒有一點氣泡，而且導熱硅脂保持液態不會固化，這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)，熱脹冷縮會使硅脂中的氣泡產生體積變化從而將導熱硅脂擠出縫隙。
? ? ? ?4．什么是導熱硅脂的觸變性：↓
? ? ? ?觸變性對導熱硅脂而言，是指當施加一個外力時，導熱硅脂的流動在逐漸變軟，表現為粘度降低，但是一旦處于靜止，經過一段時間（很短）后，稠度再次增加（恢復），即一觸即變的性質。導熱硅脂的這種特性，表現為當你把它放在那里時，它并不流動，而當你對它進行涂抹時，又很容易。東莞兆科導熱硅脂具有良好的觸變性，從而能夠在用于界面作導熱時不會輕易被小氣泡擠出。
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