詳細介紹

　TIC800G導熱相變化材料|IGBTs導熱貼片　TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

　　TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

　　產品特性:

　　》0.018℃-in2/W 熱阻

　　》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑

　　》散熱器無需預熱

　　產品應用:

　　》高頻率微處理器

　　》筆記本和桌上型計算機

　　》計算機服務器

　　》內存模塊

　　》高速緩存芯片

　　》IGBTs

規格標準

　　標準厚度:

　　0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)

　　0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)

　　如需不同厚度請與本公司聯系。

　　標準尺寸:

　　9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)

　　TIC?800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

　　壓敏黏合劑:

　　壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產品。

　　補強材料:

　　無需補強材料。