BGA系列
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詳細信息
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產品名稱
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BGA系列 |
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計量單位
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kg |
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產品描述
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產品名稱 BGA錫球、錫珠、solder ball、無鉛焊錫球 執行標準 QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S 牌 號 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。 性 狀 產品規格 0.13——0.76mm |
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