俄羅斯國(guó)立研究型技術(shù)大學(xué)莫斯科鋼鐵冶金學(xué)院與北京交通大學(xué)、澳大利亞昆士蘭科技大學(xué)和日本國(guó)立材料科學(xué)研究所的科學(xué)家一起，制成厚度為一個(gè)分子的氮化硼新型半導(dǎo)體材料。分子是物質(zhì)中能夠獨(dú)立存在的相對(duì)穩(wěn)定并保持該物質(zhì)物理化學(xué)特性的小單元。分子由原子構(gòu)成，原子通過(guò)一定的作用力，以一定的次序和排列方式結(jié)合成分子。

中國(guó)是上半導(dǎo)體產(chǎn)品需求大國(guó)，但在半導(dǎo)體芯片方面依然需要大量進(jìn)口，半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子學(xué)的基礎(chǔ)，目前國(guó)家正展開(kāi)半導(dǎo)體微型化競(jìng)賽。新技術(shù)可用于制造“塊頭”僅為現(xiàn)有處理器千分之一的納米處理器，新處理器更省電，從而使電池微型化。如此一來(lái)，極輕的起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環(huán)型手機(jī)等大批“看不見(jiàn)”的電子產(chǎn)品也將應(yīng)運(yùn)而生。