在超聲波波設備熔接作業中，產品無法控制于公差原因各種各樣，我司謝總工程師以10多年經驗總結如下原因并給出具體解決方法：1.機臺穩定性(能量轉換未增設安全系數).2.塑料產品變形量超出超音波自然熔合范圍.3.治具定位或承受力不穩定.4.超音波上模能量擴大輸出不配合.5. 熔接加工條件未增設安全系數.

解決方法：1.增加熔接安全系數（依序由熔接時間、壓力、功率）。2.啟用微調固定螺絲（應可控制到 0.02m/m）。3.檢查超音波上模輸出能量是否足夠（不足時增加段數）。4.檢查治具定位與產品承受力是否穩合。5.修改超音波導熔線。

超聲波塑料焊接水、氣密導熔線（焊線）設計,我們欲求產品達到水、氣密的功能時，定位與超聲波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在產品設計時的考慮，如：定位、材質、肉厚，與超聲波導熔線的對應比例有的關系。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在 0.5~0.8m/m 之范圍（視產品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標準，而且肉厚有 5 m/m 以上，否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下：斜切 式 ：適合水密性及大型產品之熔 接，接觸面角度 =45°， x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳。

階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度= 45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳。峰谷尖式：適合水密性且高強度熔接，d=0.3~0.6mm 內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化，但 h 約在1~2mm左右。 產品實施超聲波作業無法達到水、氣密，除了超聲波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外，超聲波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因（熔接條件），在我們實施超音波熔接作業時，求效率求快是基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，正常有兩種現象出現：一、下降速度、緩沖太快：此一形成的速度，使動態壓力加上重力加速度將把超聲波導熔線壓扁，使導熔線無法發揮導熔的作用，形成假相熔接。二、熔接時間過長：塑料產品因接收過長時間的熱能，不僅使塑料材質熔化，更進而造成塑料組織焦化現象，產生砂孔，水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產技術者不易發現之處。