EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。
EMC自從2014年在LED封裝領域開始引進使用后,在室內照明得到大幅發展,迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產品。
據了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,其中3030性價比已經相當突出,光效與COB相差無幾。而5050、7070可分別替換3-7W、7-15W COB產品,并可使光源成本節省30%以上。
而后出現EMC的升級版——硅膠材質的SMC,耐熱性、抗UV性都比EMC的環氧材質提升了一個等級,未來可能會應用于倒裝芯片。雖然其成本提升但功率也相應提升,并且制作過程可延用原來EMC 的封裝工藝。
目前,路燈廠家已經在陸續地導入EMC、SMC的封裝產品,未來在中小功率的應用方面也會有一席之地。

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