無錫珠有鉛錫膏U-TEL-300A是針對于精密電子產品生產廠家而設計的一款免洗錫膏，有鉛免洗錫膏U-TEL-300A能有效降低精密電子產品SMT制程的不良率從而為制造廠家節約生產成本。

一、無錫珠有鉛錫膏U-TEL-300A產品特點:
1、潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質
2、易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
4、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
5、可用于通孔滾軸涂布工藝
6、摻入新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
7、焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
8、表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題
9、解決了密腳IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
二、無錫珠有鉛錫膏U-TEL-300A適用范圍：
    U-TEL-300A適用于無線網卡、DVD、手機、冰箱、空調、高頻頭、安防產品、電腦等電子品的SMT制程。

三、無錫珠有鉛錫膏U-TEL-300A儲存條件及使用說明：
     在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。