點擊圖片查看大圖
產品特征：
Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種非常理想的導熱材料。
典型應用：
計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）。
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，環球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請向環球塑化網舉報。
簡繁切換