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      相變化熱界面材料: 當(dāng)達(dá)到相變化溫度時,材料會從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導(dǎo)熱功效。

產(chǎn)品特征：

這款導(dǎo)熱相變化材料已經(jīng)在IT及網(wǎng)通散熱領(lǐng)域應(yīng)用超過15年，得到業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。

1、通用材料、熱抗阻低；

2、能夠預(yù)貼在散熱片上

3、所需變形力較低

4、具有保護(hù)性分離襯料，可防止在組件終安裝前弄臟材料

產(chǎn)品應(yīng)用:
1、高頻率微處理器

2、筆記本和桌上型計算機
3、計算機服務(wù)器

4、內(nèi)存模塊

5、高頻率微處理器

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉經(jīng)理
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