博曼半導(dǎo)體鍍層膜厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。
行業(yè)用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量.
規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng)：垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)：可同時裝配4種規(guī)格的準(zhǔn)直器
測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。                        
基本分析功能采用基本參數(shù)法校正。                  
樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
博曼半導(dǎo)體鍍層膜厚儀可檢測元素范圍：AL13 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價                                        
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測                                        
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達(dá)4個樣品的光譜同時顯示和比較                                       
元素光譜定性分析
精度高、穩(wěn)定性好
強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能
測量范圍寬
NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片
服務(wù)及支持
生產(chǎn)廠商:美國博曼（Bowman）
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