點擊圖片查看大圖測量更小、更快、更薄MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統完成的。
博曼膜厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。
檢測區域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍.
通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。
博曼膜厚儀利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術地應用于微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜測量。
博曼膜厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。
測定元素：AL ～ U 。其光束和探測器的巧妙結合加上的數字處理技術能地解決您的應用。
在準確度和重現性上具有的性能。測量更小、更快、更薄
博曼膜厚儀比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。
這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統完成的。
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深圳市金東霖科技有限公司是香港金霖公司在大陸的全資子公司，是檢測儀器設備供應商及服務商。專業代理品牌儀器設備，在膜厚測量領域獨領風騷，是鍍層厚度測量和材料測試儀器領域公認的者,通過旗下12家子公司和32個在不同國家的代表處活躍于，在香港經營多年，在科研機構、高等院校，線路板、五金電鍍、汽車制造、衛浴、連接器、鐘表、珠寶首飾領域擁有大量的客戶群，讓客戶滿意，為客戶創造大的價值是我們始終追求的目標。
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