導熱石墨片是背膠覆膜系列石墨片產品，一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費電子產品的性能。其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。擁有更佳的導熱性能，低熱阻（其熱阻比鋁低40%，比銅低20%），能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，切割任何形式。應用在手機與平板電腦上，起到消除熱點、提高亮度均勻性、減少圖像殘留和老化等作用。

產品特點優勢：

1、高導熱特性、柔軟、可壓縮

2、更輕、更薄、環保

3、實現熱源溫度同時水平散熱和垂直散熱

4、電子器件接觸流暢，任何形式切割，安裝簡易  

應用方式：

1、CPU和FLASH芯片之間

2、屏蔽罩和LCD屏之間

3、電池后蓋和手機外殼之間

4、LCD屏、PCB板及屏蔽罩之間  

說明：可背膠，可依據客戶要求裁切

選購特別提醒：因產品規格多樣，無法統一規范報價，具體單價敬請聯系業務員進行報價。