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真空熱壓鍵合設備/真空熱壓鍵合平臺
產品特點(1) 使用恒溫控制加熱技術，精密溫控器控制溫度，溫度準確穩定；
(2) 采進口數顯壓力表，顯示直觀、質量穩定、經久耐用。
(3) 采用進口元氣件及電子配件，設備穩定，無故障。
(4) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
(5) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(6)采用進口精密調壓閥壓力穩定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
(7)采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。
適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
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