電子灌封硅膠用途：

LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

電子灌封硅膠描述：

一、產品特性及應用

HY－215是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

    *一般電器模塊灌封保護

    *戶外 LED顯示屏灌封保護

    *電子配件絕緣、防水及固定

 三、使用工藝：

    1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

    2. 混合時，應遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。

    3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

    4. HY－215密封膠為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

 四、固化前后技術參數：

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實驗結果。本公司對測試條件不同，或因產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。

 五、使用HY－215密封膠時應注意的事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。

3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。