灌封工藝技術是采用固體介質未固化前排除空氣填充到元器件周圍,達到加固和提高抗電強度的作用。例如,戶外工作,艦船艙外的電路板,為了防止濕氣、凝露、鹽霧對電路的腐蝕,需要對電路板進行灌封;為提高海上工作的電子設備的三防性能,所有的變壓器、阻流圈,要求灌封、裹復、包封或封端;為提高機載、航天電子設備抗振能力,對某些電路板需要進行固體封裝或局部加固封裝;某些電纜插頭座,防止焊點腐蝕或折斷,需灌封。

　　1 灌封對象的選擇

　　編寫灌封工藝,必須考慮它所針對的灌封對象。一般來說,設計圖紙或技術條件有特殊要求需灌封全部或其中一部分;產品要求氣密試驗而安裝插頭座不是密封結構,如電連接器插頭插座等;產品在室外或在艦船甲板上工作部件的電路板;有抗沖擊、振動要求,元器件需加固的部位,如減振器、鐵芯等;插頭接點間隙小,為提高接點強度或防鹽霧腐蝕,增強焊點強度,防止導線折斷的插頭尾部需灌封;高壓部件或在低氣壓下工作的電路等。

　　2 灌封材料的選擇

　　灌封材料是灌封技術的基礎,熟悉灌封材料的性狀,選擇合理的灌封材料,是灌封工藝成敗的關鍵,我們應根據電子產品不同性能以及使用環境的要求,選擇不同性能的灌封材料,盡可能發揮各種材料的優點,以滿足產品設計的要求。電子工業中常用的灌封材料有環氧樹脂、有機硅彈性體和聚氨酯。

　　硅橡膠可在-60℃~200℃長期保持彈性,固化時不吸熱、不放熱,固化后不收縮,對材料粘接性好,并具有優良的電性能和化學穩定性能,能耐水、耐臭氧、耐氣候,用其灌封電子產品后,可以起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用,提高使用性能和穩定參數。

　　硅橡膠又根據所含組份的不同分為單組份和雙組份,雙組份硅橡膠分縮合型和加工成型,縮合型硅橡膠在二丁基硅酸錫作為催化劑、正硅酸乙酯作為固化劑的情況下交聯成彈性體,具有優良的電氣性能,耐水、耐氣候老化性能,缺點是固化后的彈性體與金屬的粘接性能較差,所以灌封時組件表面一般應涂有交聯劑,一般應用其灌封電源組合、電路板等。加工成型硅橡膠,其優點是對金屬不會產生腐蝕,且無毒,在密封容器內,高溫下不會象雙組份縮合型硅橡膠那樣由彈性體變為流體,并且表面與深層同時熟化,熟化后,強度高,透明,收縮率低,對應力敏感的元器件如鐵氧體、坡莫合金器件更為合適,并可作為無殼機構的灌封件,這類加成型硅凝膠是無線電子工業和其它工業部門可廣泛推廣的性能良好的材料。缺點是易中毒,切忌工作環境和工件表面沾有含有氮、硫、磷的化合物及金屬有機酸。