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戴馬斯Dymax9001-E-V3.1膠水,主要用于電路板的芯片，柔性電路板的芯片；多芯片組件；玻璃上的芯片；焊線加固；裸芯片密封。快速裝配紫外線/可見光固化；陰影部分二次熱固化；不同粘度可達到很好的保護效果；單組份，不可以和其他材質混合；表干，無溶劑，無異氰酸鹽，低玻璃化溫度，低系數焊線加固；無鹵素。其包裝規格一般有30ml，如需其他規格需要面議。
Dymax9001-E-V3.1膠水技術參數：
硬度45 D；
工作溫度＜100℃；
延展度150%；
完全固化時間＜1分鐘；
拉伸強度750 psi；
粘稠度4500cP；
燃 點＞200℉；
DYMAX 9001-E-V3.1產品實際應用：
戴馬斯Dymax9001-E-V3.1膠水主要用于電路板的芯片，柔性電路板的芯片；多芯片組件；玻璃上的芯片；焊線加固；裸芯片密封。
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戴馬斯9001-E-V3.1膠水
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