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硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙
,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用
性，且厚度適用范圍廣，是一種的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

具有良好的溫度適應性（-60-330度）、耐老化性、粘接性；防潮、抗震、耐電暈、抗漏電；廣泛用于耐溫要求高的粘接和密封。

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，
軟性散熱墊等等。

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概述

高溫硫化硅橡膠是高分子量（分子量一般為40～80萬）的聚有機硅氧烷（即生膠）加入補強填料和其它各種添加劑，采用有機過氧化物為
硫化劑，經加壓成型（模壓、擠壓、壓延）或注射成型，并在高溫下交鏈成橡皮。這種橡膠一般簡稱為硅橡膠。

    高溫硫化硅橡膠的硫化一般分為兩個階段進行，分階段是將硅生膠、補強劑、添加劑、硫化劑和結構控制劑進行混煉，
然后將混煉料在金屬模具中加壓加熱成型和硫化，其壓力為50公斤/cm2左右，溫度為120～130℃，時間為10～30分鐘，
第二階段是將硅橡皮從模具中取出后，放入烘箱內，于200～250℃下烘數小時至24小時。使橡皮進一步硫化，同時使有機過氧化物分解揮發。

    硅橡膠的補強填料是各種類型的白炭黑，它可使硫化膠的強度增加十倍。加入各種添加劑主要是降低膠的成本、改善膠料性能以及賦予
硫化膠各種特殊性能如阻燃、導電等。交鏈劑是各種有機過氧化物，如過氧化甲酰，2,4-二氯過氧化甲酰,二枯基過氧化物,2,5-二特丁
基過氧己烷等.結構控制劑是為了避免混煉膠料放置時間過長、產生“結構化”使膠料變硬變硬，難以加工熟化而加入的，
可采用甲基羥基硅油或二基二羥基奪烷作為結構控制劑。

    硅橡膠主鏈上的側基可以是甲基、乙基、乙烯基、基、三氟丙基等。常用的是甲基，也可引入其它基團以改善加工性能和其它性能
。因此，根據側基基團和膠料配方的不同，可以得到各種不同用途的硅橡膠，一般可分為下面幾種類型：通用型（含甲基和乙烯基）、
高溫和低溫型（含基、甲基和乙烯基）、低壓縮變形（含甲基和乙烯基）、低收縮（去揮發份）和耐溶劑（氟硅橡膠）等。

　　特點 
硅膠墊 具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，
從而達到好的導熱及散熱目的。

厚度:0.1-10MM

　　顏色：根據客戶要求。

　　優勢

適合于平燙機，高壓搖頭燙畫機，多功能機底部保護和恒溫的作用。