聚酰亞胺是綜合性能的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料。

聚酰亞胺具有以下基本特性為：

(1) 優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500 ℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。 

　　(2) 優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100 MPa 以上。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa ,僅次于碳纖維。 

　　(3) 良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2 個大氣壓下、120 ℃,500 h 的水煮。 

　　(4) 良好的耐輻射性能。聚酰亞胺薄膜在5 ×109 rad 劑量輻射后,強度仍保持86 %;某些聚酰亞胺纖維經1 ×1010rad 快電子輻射后,其強度保持率為90 %。 

(5) 良好的介電性能。介電常數小于3. 5 ,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數可降到2. 5 左右,介電損耗為10 ,介電強度為100 至300 kV/ mm ,體積電阻為1015 - 17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。

   vespel-sp1：基本規格具備高的機械強度與電氣性質。

   vespel-sp21：15%石墨填充規格。提供磨耗特性與耐熱性。

   vespel-sp22：40%石墨填充規格小的膨脹系數與高的抗蠕變阻抗。

   vespel-sp211：15%石墨和10%ptfe填充規格低的靜摩擦這用于中等溫度環境使用。

   vespel-sp3：15%二硫化鉬填充規格。適用與真空或惰氣中摩擦滑動要求。