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     廣注小沈與你分享iPhone7新資料：  

     示iPhone 7將放棄之前從iPhone 5開始使用的全鋁制機身外殼。熟悉iPhone的朋友都知道，2007年代iPhone使用的就是全鋁外殼機身，而從iPhone 3G和iPhone 3GS的身上改用了聚碳酸酯塑料外殼。然后從iPhone 4和iPhone 4s身上又改成了玻璃面板，后從iPhone 5到現在的iPhone 6S又用回了鋁制外殼。

    根據VentureBeat援引自內部人士的消息稱，目前英特爾已經部署多達1000多位工程師正在致力于開發一種全新的調制解調器，并且可以被應用到未來iPhone 7的身上。這款英特爾的解調器型號為7360，支持4G LTE和3G WCDMA網絡，并且消息稱早將會出現在iPhone 7上。

   明年的iPhone 7可能會考慮重新使用超薄G/G觸控面板技術。當然，今年的iPhone 6s和iPhone 6s Plus仍然會使用in-cell觸控面板，這兩款新設備將于本月晚些時候發布。消息人士稱，in-cell技術的生產遇到了瓶頸，蘋果無法在提升分辨率的同時增加新功能。根據供應鏈消息人士透露，蘋果還有可能為iPhone 7配備全4K超高清顯示屏。

   如果iPhone 7能夠獲得更高的分辨率，外界猜測蘋果會相應繼續提高屏幕尺寸。不過我們還是認為蘋果依然堅守4.7英寸和5.5英寸兩種版本的可能性更高。

   根據來自Mac Otakara的報告顯示，目前從根據這臺iPhone 7測試原型機來看，具備了防塵和防水功能，而這也說明了蘋果正希望打造一款更加“強悍”的iPhone。

   雖然這份報告并未涉及過多細節，但是蘋果之前就已經開始探索關于設備以及在特殊環境下使用電子產品的方法。根據蘋果之前的專利來看，iPhone 7有可能將處理器通過墊圈密封的方式封裝，同時還包括使用疏水涂層、敏感電子元件氣相沉淀活計使用集成硅酮來密封入水口等方法。

   英特爾首席執行官Brian Krzanich表示，這款7360調制解調器將在今年年底開始向各大OEM廠商發貨，而具體產品將會在2016年與消費者見面。而這就導致了iPhone 7在調制解調器的選擇上就有了高通和英特爾兩種選擇。目前，所有iPhone上使用的調制解調器都來自于高通。

     盡管蘋果不太可能在iPhone上使用英特爾的Atom處理器，但是很有可能將英特爾的調制解調器整合到自己的A系列芯片中，而將調制解調器、處理器及GPU等集成到同一塊芯片中，將會提升更好的電池續航，并且改善iPhone的性能以及帶來更快的速度。

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