產品描述

華茂翔HX2100是一種單組分環氧密封劑，本產品為低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種不同類型的材料之間形成的粘接力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性。

底部填充膠主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

產品特性

1、單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單；

2、流動性快，均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫沖擊、易返修。

主要用途

1、用于芯片的四角固定；

2、用于芯片的四邊圍堰；

3、用于芯片的底部填充。

固化前材料性能

典型值

外觀                                黑色粘稠液體

基料化學類型                        改性環氧樹脂

密度(g/cm³ )(GB/T13477-2002)           1.2-1.3

粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995)            14,000

固化損失@80℃ wt%TGA              <0.6%

工作壽命@25℃，小時                  24

使用時間@ 25℃，天                    14

儲存期@ -40°C, 月                      6

典型固化條件

推薦固化條件：

1.80℃固化5～10min；

2.70℃固化15～25min；

3.60℃固化25～35min。

注意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。

貯存條件

除非標簽上另有特別注明，本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。

注意事項

1. 請在室溫下使用，防止高溫；

2. 產品從倉庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關，具體信息請咨詢當地供應商）；

3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌；

4. 充分保障工作場所的換氣。

5. 有關本產品的安全注意事項，請查閱材料的安全數據資料（MSDS)