JLD-706顏色為半透明，常溫固化，完全固化24Ｈ，工作溫度－６０～２８０℃，金氏化工生產單組份室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接的功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。

  用于電子無件定位，LED燈行業，陶瓷粘接等，本系列產品具有導熱性高，絕緣性能好及便于使用等優點。本產品對包括銅、

鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，固化后形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。固化后與其接觸表面緊密貼合以降

低熱阻

，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。

     典型用途：廣泛應用于導熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊

與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統的卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、

更簡單的工業、更經濟的成本。
             如：可廣泛應用于個人便攜式電腦的集成電路、機械處理劑、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉換器、IGBT及其他功率模塊、半導體、充電器、整流器等的封裝。