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韓國喜星素材阿米特系列錫膏
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無鹵（NH系列）
注重環(huán)保問題的無鹵素焊錫膏
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產(chǎn)品名稱
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合金名稱（合金組成）
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粉末尺寸
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熔融溫度
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助焊劑含量
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特征
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NH(D)
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm）
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217-220℃
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11.5%
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無鹵素焊錫膏
優(yōu)良的熔融性 細(xì)小粉末對(duì)應(yīng) |
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NH(M)
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W：(20-38μm）
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12.0%
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無鹵素焊錫膏
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NH(A)
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W：(20-38μm）
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11.5%
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無鹵素焊錫膏
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SUC系列
穩(wěn)定的連續(xù)印刷性。
大氣回流焊中對(duì)潤(rùn)濕性差的零部件也有很好的潤(rùn)濕效果。
大氣回流焊中對(duì)潤(rùn)濕性差的零部件也有很好的潤(rùn)濕效果。
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產(chǎn)品名稱
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合金名稱（合金組成）
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粉末尺寸
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熔融溫度
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助焊劑含量
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特征
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SUC
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm）
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217-220℃
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11.5%
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連續(xù)印刷時(shí)的穩(wěn)定性
大氣回流焊時(shí)的潤(rùn)濕效果良好 |
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助焊劑飛濺對(duì)策品
大幅減少了回流焊中的助焊劑飛濺。
適合于解決助焊劑飛濺到焊點(diǎn)部等的問題。
適合于解決助焊劑飛濺到焊點(diǎn)部等的問題。
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產(chǎn)品名稱
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合金名稱（合金組成）
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粉末尺寸
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熔融溫度
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助焊劑含量
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特征
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PMK
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LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W:(20 -38μm）
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217-220℃
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11.5%
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助焊劑飛濺對(duì)策品
潤(rùn)濕性方面也有大幅改善 |
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SPM
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W：(20-38μm）
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11.0%
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助焊劑飛濺對(duì)策品
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