HL301
說明:HL301是含銀10%的銀釬料,價格較低,但熔點高,漫流性差,釬焊接頭塑性也較差,因此應用不廣。
用途:主要用于釬焊銅及銅合金,鋼及硬質合金。
釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
9.0-11.0 |
52.0-54.0 |
36.0-38.0 |
釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
815 |
850 |
釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
451 |
純(紫)銅 |
166 |
157 |
H62黃銅 |
313 |
166 |
|
碳鋼 |
386 |
198 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
HL302
符合GB/T: BAg25CuZn
說明:HL302是含銀25%的銀釬料,熔點稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
700 |
790 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 釬焊時須配銀釬劑共同使用。
HL302Sn
符合GB/T: BAg25CuZnSn 相當AWS: BAg-37
說明:HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料,錫的加入使其熔點降低。漫流性好,釬縫較光潔。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
680 |
760 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
HL303
符合GB/T: BAg45CuZn 相當AWS: BAg-5
說明:HL303是含銀45%的銀釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
745 |
釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm//Mpa |
386 |
純(紫)銅 |
181 |
177 |
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
碳鋼 |
395 |
198 |
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。