超高真空檢漏儀

　　一、用途

　　本設(shè)備主要用于對有密封要求的封裝器件進行真空檢漏，以便發(fā)現(xiàn)漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進行檢測，可以確定出器件漏率大小，判斷器件真空壽命。

　　二、主要技術(shù)參數(shù)

　　1.小可檢漏率(密封金屬管)：5×10-14 atm cc He/s。

　　2.漏率測量范圍：1×10-10 atm cc He/s~ 5×10-14 atm cc He/s。

　　3.Flow-Through模式下，檢漏的小響應(yīng)時間不大于3秒。

　　4.系統(tǒng)真空度(未帶檢測器件)達10-8Torr時，所需抽真空時間不大于4小時。