PBT

SABIC Innovative Plastics Europe

LNP* LUBRICOMP* WI001 is a compound based on Polybutylene Terephalate resin containing Silicone. Added features include; Inernally Lubricated.

 

LNP Lubricomp*化合物   耐磨的Lubricomp*化合物   Lubricomp*化合物提供被改進的耐磨性并且按結(jié)合工程學樹脂降低摩擦與各種各樣的內(nèi)部潤滑劑。 玻璃和碳纖維可能也是包括的為被改進的力量和僵硬。 Lubricomp化合物可能幫助延長產(chǎn)品生活和從運動機件減少或者消滅吱吱聲和其他噪聲。

LNP Lubricomp WI001 硅潤滑劑PBT

以下資料僅代表PBT整體性能，如需了解具體型號，請來電咨詢！ 

產(chǎn)品描述：LNP Lubricomp WI001 PBT特點：聚對二甲酸，硅潤滑劑，注塑成型。

聚對二甲酸丁二醇酯(簡稱PBT)，具有耐高溫、耐濕、電絕緣功能好、耐油、耐化學侵蝕、成型快等特點，且價錢適中，比擬其他工程塑料組成技能難度較低。PBT纖維彈性，手感柔嫩舒適，易著色，具有其他組成纖維的諸多長處。首要用于電子電器、汽車和機械等范疇。PBT也可作為纖維使用于紡織等范疇。PBT種類繁復，除非加強的通俗等級外，還有阻燃型、玻纖加強型、玻纖加強阻燃型、共夾雜金等級等。

LNP Lubricomp WI001 硅潤滑劑PBT

與本產(chǎn)品相關(guān)型號，以下產(chǎn)品均庫存充足，供貨穩(wěn)定！

LNP Lubricomp WFL34H PBT特點：玻璃纖維增強，聚四氟乙烯潤滑劑，注塑成型。

LNP Lubricomp WFL36 PBT特點：玻璃纖維增強，聚四氟乙烯潤滑劑，注塑成型。

LNP Lubricomp WFL369 PBT特點：玻璃纖維增強，聚四氟乙烯潤滑劑，阻燃，注塑成型。

LNP Lubricomp WFP36 PBT特點：四氟硅潤滑劑，玻璃纖維增強，潤滑，注塑成型。

LNP Lubricomp WG003 PBT特點：石墨粉末潤滑劑，潤滑，注塑成型。

LNP Lubricomp WI001 PBT特點：聚對二甲酸，硅潤滑劑，注塑成型。

LNP Lubricomp WL002 PBT特點：聚四氟乙烯潤滑劑，注塑成型。

LNP Colorcmp W100091 PBT特點：沙伯基礎創(chuàng)新塑料提供，阻燃。

LNP Colorcmp WX96084 PBT特點：白，注塑成型。

LNP Lubricomp WAL34 PBT特點：芳綸纖維， 聚四氟乙烯潤滑劑，潤滑，注塑成型。

LNP Lubricomp WAL34I PBT特點：芳綸纖維， 聚四氟乙烯潤滑劑，潤滑，注塑成型。

LNP Lubricomp WBL36L PBT特點：玻璃珠，聚四氟乙烯潤滑劑，低萃取物，注塑成型。

LNP Lubricomp WCL36 PBT特點：碳纖維加固，聚四氟乙烯潤滑劑，潤滑，注塑成型。

LNP Lubricomp WCP36 PBT特點：碳纖維加固，四氟硅潤滑劑，導電，注塑成型。

LNP Lubricomp WFI18 PBT特點：聚對二甲酸，玻璃纖維增強，硅潤滑劑。

LNP Lubricomp WFL28 PBT特點：聚四氟乙烯潤滑劑，玻璃纖維增強，注塑成型。

LNP Lubricomp WFL33 PBT特點：聚對二甲酸，玻璃纖維增強，注塑成型。

LNP Lubricomp WFL34 PBT特點：玻璃纖維增強，聚四氟乙烯潤滑劑，注塑成型。

LNP Lubricomp WI001 硅潤滑劑PBT

耐溫特征(THERMALPROPERTIES)

1 熔點與玻璃化溫度

玻璃化溫度和熔點是聚合物運用時耐熱性的主要目標.

熔點Tm是結(jié)晶聚合物的首要改變溫度,而玻璃化溫度Tg則首要是無定型聚合物的熱改變溫度. 玻璃化溫度是無定型聚合物的運用上限溫度,熔點則是結(jié)晶聚合物的運用上限溫度.

塑料處于玻璃態(tài)或局部結(jié)晶形態(tài).

橡膠處于高彈態(tài),玻璃化溫度為其運用下限溫度.

大局部組成纖維是結(jié)晶性聚合物.

1)熔點:晶體悉數(shù)熔化時的溫度.

熔限:發(fā)作熔化的溫度局限.

結(jié)晶高聚物與低分子物比擬,熔融溫度局限較寬 (低分子熔限為0.2?C)

2)影響熔點的要素有:

a 高分子鏈的構(gòu)造.

    可經(jīng)過添加分子或鏈段之間的效果力來進步熔點,首要是引進極性基團,好能使高分子鏈之間構(gòu)成氫鍵.    

b 結(jié)晶溫度與芯片厚度.

結(jié)晶溫度越低,熔點越低,熔限越寬;芯片厚度越薄,熔點越小

c 雜質(zhì)

雜質(zhì)使高聚物熔點降低.

d 共聚物的熔點

與構(gòu)成沒有直接的關(guān)系,而是取決于共聚物的序列和散布性質(zhì).

2.軟化點:非晶態(tài)聚合物的軟化點接近Tg

       結(jié)晶聚合物軟化溫度接近Tm.