FPC和IC封裝用UV膠
本產品用于柔性電路板(flexible printed circuit boards)與各種平板顯示器(flat panel display)相連接部位的封裝,還可用于電路板上驅動IC的封裝。通過對以上部件的密封保護,提高連接部位和驅動IC的防潮氣性和絕緣穩定性。本品使用紫外線固化,即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮氣性能,使被封裝部位和驅動IC具有長時間的絕緣穩定性。
一、性能特點
1. 良好的防潮氣性能
2. 柔順性好
3. 與基板粘接力強
4. 低UV輻射量固化
5. UV固化不受氧氣影響
6. 表面硬度大
7. 耐化學品腐蝕性好
8. UV陽離子固化體系,可自動后固化
二、性能參數
型號 |
6910 | 6920 |
類型 |
防潮氣型 |
高粘接強度型 |
粘度(25℃) |
3.0 Pa.s |
1.2 Pa.s |
指觸干固化條件 (累積光照量) |
1700mJ/cm2 |
1200mJ/cm2 |
涂膜大厚度 |
500~1000um |
500~1000um |
粘接性 (劃格法,殘留格數/格子總數) |
100/100 |
100/100 |
吸水率(25℃,24h) |
0.04 |
0.8 |
透濕性(24h) |
10g/m2 |
90g/m2 |
氯離子大含量Cl- |
1.7ppm |
3.5ppm |
鈉離子大含量Na+ |
<0.05ppm |
0.7ppm |
三、使用方法
1. 清潔待封裝電子部件。
2. 用點膠機將膠水點在待封裝電子部件的表面,讓其自然流平,確定無氣泡。
3. 用主發射波長為365nm的紫外燈照射,直至膠水充分固化(照射時間取決于紫外燈的類型、功率、照射距離)。
四、包裝與貯存
1. 包裝規格有50克/瓶、250克/瓶、1公斤/瓶,特殊包裝規格請聯系我們。
2. 在避光陰涼通風(理想貯存溫度5~30℃),并密封的條件下貯存,有效期1年。