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1DI200Z-120
1DI200Z-120 Silicon Labs正在ARM TechCon科技論壇的ARM mbed展區(qū)展示支持mbed的開發(fā)平臺(tái)。這些展示包括Silicon Labs廣受歡迎的方案，包括基于Cortex-M3的EFM32 Giant Gecko MCU、Bluetooth? Smart技術(shù)和用于環(huán)境光和心率監(jiān)測(cè)（HRM）的Si114x光學(xué)傳感器，該開發(fā)平臺(tái)演示如何輕松設(shè)計(jì)支持mbed OS、Bluetooth Smart連接和生物識(shí)別感應(yīng)的節(jié)能型可連接設(shè)備。Silicon Labs是HRM應(yīng)用中使用光學(xué)傳感器的先驅(qū)，已經(jīng)開發(fā)出特有的硬件和軟件技術(shù)以在可穿戴設(shè)計(jì)中簡(jiǎn)化心率監(jiān)測(cè)設(shè)計(jì)。
l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
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