T5833具備高并行測試能力，晶圓測試支持2,048個器件并行測試，后道封裝測試支持512個器件同測，極大地縮短了測試時間并提升產能，有效地降低了測試成本。除了支持kwn good die (KGD)測試高達2.4Gbps之外，T5833也同時憑借高效的site CPU架構，憑借多CPU設計，使測試流程獲得優化控制。

l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統，FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的現代化的容錯控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等
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740RA-A3000CQ - FOXBORO
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