BIN MASTER 353-0041
BIN MASTER 353-0041成品質量方面主要指處理器終的表現情況,包含了性能、發熱、耗電等多個維度,沒有自己芯片的廠商在此就完全只能是聽天由命,上游供給什么就只能選擇什 么,如果成品質量好那還算幸運,如果不好那也只能打碎了牙往肚里咽。比如說飽受發熱困擾的驍龍80,著實是坑慘了票手機廠商,特別是采用了雙玻璃加三 防設計的索尼Z3+完全成了冬天里的把火,其他廠商也好不到哪去,終演變成了為驍龍80“退燒”也成了手機的賣點,真是滑稽。而擁有自己芯片的蘋果、三星、華為就完全不用擔心這個問題,前兩者不但沒有因此蒙受損失,還實現了對高通的實力碾壓,大大揚眉吐氣了把。l Invensys Foxboro(福克斯波羅):I/A Series系統,FBM(現場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余(TMR)結構的現代化的容錯控制器。
l Westinghouse(西屋): OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數控系統等。
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