POWER ONE HE518/OVP-A  Freescale推出了Kinetis KL02芯片級封裝（CSP），業界小的ARM Powered MCU。KL02 CSP（MKL02Z32CAF4R）采用1.9mmx2.0mm微型晶圓級芯片封裝，在保持豐富的MCU功能集的同時大大降低了電路板空間。KL02 CSP能夠節約25%的電路板空間，并提供優于同類MCU至少60%的GPIO。Kinetis KL0系列是基于ARM Cortex-M0+處理器的低功耗Kinetis L系列的入門級產品，借助于業界先的代密度、集成閃存、高度模擬技術、連接功能和定時器提供32位的性能。KL03 Kinetis芯片級封裝（CSP）      查看產品列表 

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控系統等。

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。