POWER ONE DFA20E24D15隨著移動(dòng)電子設(shè)備銷售量的不斷攀升，主要搭載于智能手機(jī)及平板電腦上的DRAM、NAND閃存與多芯片封裝存儲(chǔ)器 (MCP) 正朝著快速提升速度與容量的方向發(fā)展，這個(gè)趨勢(shì)也同樣顯見于網(wǎng)絡(luò)和云端服務(wù)器市場(chǎng)。然而，當(dāng)今存儲(chǔ)器種類繁多，測(cè)試成本是一大障礙，因此芯片制造商急需一套具備先進(jìn)功能和高效能，并兼顧低測(cè)試成本的解決方案。愛德測(cè)試全新多功能T5833存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)，為所有存儲(chǔ)器器件 (從LPDDR3-DRAM、高速NAND閃存，到新一代非易失性存儲(chǔ)器IC全部涵蓋) 提供晶圓測(cè)試及后道封裝功能，可充分滿足上述需求。

l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等
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